Das Spitzengerät für den professionellen Einsatz in der Chip-Technologie! Vollautomatisches Kontaktwinkelmessgerät mit Wafer Handling Roboter, Loadport für 200 mm- und/oder 300 mm-Wafer, Wafer Scanner, Notchingsystem und SECS/GEM Interface!
Ausführliches Produktvideo
Das Surftens WH 300 ist ein Kontaktwinkelmessgerät für die Halbleitertechnologie. Es ermöglicht vollautomatische Kontaktwinkelmappings auf Siliziumwafern, wobei das Waferhandling durch einen Waferroboter erfolgt. Surftens WH 300 kann sowohl mit einem OCL für 200 mm-Wafer oder einem Loadport für 300 mm-FOUPs ausgestattet werden. Auch die kombinierte Nutzung von OCL und FOUP in einem Gerät ist möglich.
Generelle Softwareoptionen
Verschiedene Benutzerlevels
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Verbindung zu SPC über Netzwerkkarte
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Automatische Loadport-Erkennung
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Automatische Erkennung der Slot-Belegung
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Automatische Messung mit verschiedenen Messvorlagen
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Garantierte Slot-Integrität
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Automatisches Notchen der Wafer vor der Messung
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Messwerte werden auf lokaler Festplatte abgelegt, das Backup der Daten auf einem Netzwerkserver wird durch den Kunden selbst organisiert
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Inklusive Software für die Auswertung auf einem Büro-PC
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Manueller Operationsmodus (über Joystick)
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Echtzeit-Darstellung des Live-Videobildes auf PC-Monitor
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Speicherung der Bilder im BMP/JPEG-Format
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Komfortable Bildbeschriftung mit Texten, Messmarkierungen, Messwerten, Linealen usw.
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Statistische Auswertung der Messergebnisse wahlweise in Standardprotokollen oder in frei konfigurierbaren Messprotokollen
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Surftens WH 300 – Sonstige Merkmale
Einfach-Dosiersystem mit 10 ml-Spritze für Testmedium, Nachfülltank 100ml, automatische Nachfüllung
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Programmierbare Tropfengröße
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Automatische Platzierung des Tropfens auf dem Wafer
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Optional 2. Dosiersystem für zusätzliche Testflüssigkeit möglich
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System geeignet für Messungen mit mehreren Testflüssigkeiten
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Software unterstützt frei definierbare Messvorlagen
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Die gesamte Oberfläche eines 12''-Wafers kann durch den Dispenser erreicht werden (ausgenommen der Randbereich von 10 mm)
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Komplett automatischer Messablauf (FOUP – Waferpositionierung – Notching – automatische Tropfenplatzierung anhand frei konfigurierbarer Messvorlagen – Messung – FOUP)
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Kontaktwinkelmessbereich 1° bis 180°
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Automatische Messung des Kontaktwinkels über Grauwertdetektion und Tropfenkonturanalyse
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Manuelle Messung des Kontaktwinkels bei schlechten Kontrastverhältnissen
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Fortlaufende Anzeige des aktuellen Kontaktwinkels (bis 20 Messungen pro Sekunde)
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Fortlaufende Messung des aktuellen Kontaktwinkels und Darstellung in Diagrammen (bis 20 Messungen pro Sekunde)
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Wahlweise Messung des rechts- oder linksseitigen Kontaktwinkels
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Standardmäßig Messung des gemittelten Kontaktwinkels,
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Surftens WH300 – Grundausstattung
Automatisches Einfach-Dosiersystem mit horizontaler und vertikaler Positionierung
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Messtisch für vollständig automatische Probenpositionierung
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Telezentrisches Messobjektiv
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Videomesssystem mit hochauflösender CCD-Videokamera
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Beleuchtungseinrichtung mit stufenloser einstellbarer Helligkeit für eine homogene Hintergrundbeleuchtung
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Graphisches Display mit Tastatur und Videodisplay
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Windows-Software Surftens
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Kontrolle der Probenpositionierung in X und Y-Richtung, die Nadelposition in Z-Richtung
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Loadport für 300 mm Wafer
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alternativ OCL für 200 mm Wafer oder Loadport und OCL
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Scanner zur Überprüfung der Slot-Belegung
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Weitere technische Parameter
Parameter
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Surftens WH 300
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Probengröße
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200 mm- und/oder 300 mm-Si-Wafer
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Positionsgenauigkeit
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±0,05 mm in der Prüflingsebene
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Bereich Kontaktwinkelmessung
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1° bis 180°
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CCD-Videokamera
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S/W-USB-Kamera, 1MPixel
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Messmethode
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Sessile Drop
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Reinraumklassifizierung
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100 (bessere Klassifizierung auf Anfrage)
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