Optische Messgeräte · Bildverarbeitung · Softwareentwicklung

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Das Spitzen­gerät für den professionellen Einsatz in der Chip-Technologie! Voll­automatisches Kontakt­winkel­messgerät mit Wafer Handling Roboter, Loadport für 200 mm- und/oder 300 mm-Wafer, Wafer Scanner, Notching­system und SECS/GEM Interface!

 

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SURFTENS WH 300

Beschreibung

Überblick

 

 

Das Surftens WH 300 ist ein Kontaktwinkelmessgerät für die Halbleitertechnologie. Es ermöglicht vollautomatische Kontaktwinkelmappings auf Siliziumwafern, wobei das Waferhandling durch einen Waferroboter erfolgt. Surftens WH 300 kann sowohl mit einem OCL für 200 mm-Wafer oder einem Loadport für 300 mm-FOUPs ausgestattet werden. Auch die kombinierte Nutzung von OCL und FOUP in einem Gerät ist möglich.

Generelle Softwareoptionen

Verschiedene Benutzerlevels

Verbindung zu SPC über Netzwerkkarte

Automatische Loadport-Erkennung

Automatische Erkennung der Slot-Belegung

Automatische Messung mit verschiedenen Messvorlagen

Garantierte Slot-Integrität

Automatisches Notchen der Wafer vor der Messung

Messwerte werden auf lokaler Festplatte abgelegt, das Backup der Daten auf einem Netzwerkserver wird durch den Kunden selbst organisiert

LAN-kompatibel

Inklusive Software für die Auswertung auf einem Büro-PC

Manueller Operationsmodus (über Joystick)

Echtzeit-Darstellung des Live-Videobildes auf PC-Monitor

Speicherung der Bilder im BMP/JPEG-Format

Komfortable Bildbeschriftung mit Texten, Messmarkierungen, Messwerten, Linealen usw.

Statistische Auswertung der Messergebnisse wahlweise in Standardprotokollen oder in frei konfigurierbaren Messprotokollen

Surftens WH 300 – Sonstige Merkmale

Einfach-Dosiersystem mit 10 ml-Spritze für Testmedium, Nachfülltank 100ml, automatische Nachfüllung

Programmierbare Tropfengröße

Automatische Platzierung des Tropfens auf dem Wafer

Optional 2. Dosiersystem für zusätzliche Testflüssigkeit möglich

System geeignet für Messungen mit mehreren Testflüssigkeiten

Software unterstützt frei definierbare Messvorlagen

Die gesamte Oberfläche eines 12''-Wafers kann durch den Dispenser erreicht werden (ausgenommen der Randbereich von 10 mm)

Komplett automatischer Messablauf (FOUP – Waferpositionierung – Notching – automatische Tropfenplatzierung anhand frei konfigurierbarer Messvorlagen – Messung – FOUP)

Kontaktwinkelmessbereich 1° bis 180°

Automatische Messung des Kontaktwinkels über Grauwertdetektion und Tropfenkonturanalyse

Manuelle Messung des Kontaktwinkels bei schlechten Kontrastverhältnissen

Fortlaufende Anzeige des aktuellen Kontaktwinkels (bis 20 Messungen pro Sekunde)

Fortlaufende Messung des aktuellen Kontaktwinkels und Darstellung in Diagrammen (bis 20 Messungen pro Sekunde)

Wahlweise Messung des rechts- oder linksseitigen Kontaktwinkels

Standardmäßig Messung des gemittelten Kontaktwinkels,

Surftens WH300 – Grundausstattung

Automatisches Einfach-Dosiersystem mit horizontaler und vertikaler Positionierung

Messtisch für vollständig automatische Probenpositionierung

Telezentrisches Messobjektiv

Videomesssystem mit hochauflösender CCD-Videokamera

Beleuchtungseinrichtung mit stufenloser einstellbarer Helligkeit für eine homogene Hintergrundbeleuchtung

Graphisches Display mit Tastatur und Videodisplay

Stromversorgung durch PC

Windows-Software Surftens

Kontrolle der Probenpositionierung in X und Y-Richtung, die Nadelposition in Z-Richtung

Loadport für 300 mm Wafer

alternativ OCL für 200 mm Wafer oder Loadport und OCL

Scanner zur Überprüfung der Slot-Belegung

Gehäuse

 

 

Weitere technische Parameter

Parameter

Surftens WH 300

Probengröße

200 mm- und/oder 300 mm-Si-Wafer

Positionsgenauigkeit

±0,05 mm in der Prüflingsebene

Bereich Kontaktwinkelmessung

1° bis 180°

CCD-Videokamera

S/W-USB-Kamera, 1MPixel

Messmethode

Sessile Drop

Reinraumklassifizierung

100 (bessere Klassifizierung auf Anfrage)