MR 200 ist das ideale Werkzeug für REM-Präparationen in der Halbleitertechnologie.

Der Aufbau und die Ausstattung des MR 200 ermöglichen das hochgenaue Ritzen zum definierten Brechen strukturierter Silizium-Wafer. Vor allem für REM-Präparationen in der Halbleitertechnologie ist das MR 200 ein unentbehrliches Hilfsmittel. Der Einsatz für die Vereinzelung von Chips ist für kleine Stückzahlen, also vor allem im Laborbereich, ebenfalls möglich.

Der mechanische Grundaufbau bietet zahlreiche Möglichkeiten zur Einstellung der Ritzparameter. Die hochwertige Zoomoptik ermöglicht den stufenlosen Vergrößerungswechsel von 8x bis 40x.

Optik und Mechanik können mit Zusatzbaugruppen erweitert werden, um die Leistungsfähigkeit und den Bedienkomfort weiter zu steigern.

Dazu gehören ein Ausbausatz zum Anschluss einer Kamera, ein Bildverarbeitungssystem mit Messfunktionen und digitale Messsysteme für die Tischverschiebung.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Das hochwertige Zoom-Mikroskop ermöglicht den stufenlosen Wechsel zwischen Übersichts- und Ausschnittsdarstellung auf der Prüflingsoberfläche. Mit der Feinverstellung des Kreuztisches wird der Wafer hochgenau positioniert.

Der Aufsetzpunkt des Ritzdiamanten kann justiert werden. Das Okularfadenkreuz soll dabei den Aufsetzpunkt des Ritzdiamanten anzeigen.

Ein Videosystem für das Mikroskop ist optional verfügbar, so dass die Waferpositionierung am Monitor beobachtet werden kann.

 

Die Bilder oben zeigen das vom Videosystem erzeugte Bild (entweder auf einem Monitor oder einem PC-Monitor). Das linke Bild zeigt die kleinste Vergrößerung des Zoom-Mikroskops, das Bild rechts die stärkste Vergrößerung. Das eingeblendete Fadenkreuz markiert den Aufsetzpunkt des Ritzdiamanten.