Das Aufbringen von Fotolack, Antireflex- oder Polyimidbeschichtung auf mikroelektronische Substrate mittels Rotationsbeschichtung führt häufig zur Bildung sogenannter Randwülste. Dabei handelt es sich um die unerwünschte Ansammlung des beschichteten Materials an den Außenkanten des Substrats in Form einer Beule. Diese Ansammlungen können sich auch um die Kante des Substrats wickeln und dadurch auch die Kanten der Rückseite des Substrats verunreinigen. Wenn die Kanten der Wafer nicht gereinigt werden, können die getrockneten Partikel oder Fotolackrückstände abblättern, was zu Partikelverunreinigungen und anderen Problemen in nachfolgenden Herstellungs- und Prozessschritten führt. Daher sollten die unerwünschten Rückstände an den äußeren Bereichen des Substrats entfernt werden. Hierfür existieren spezielle Geräte.

Das EBR-Messgerät von OEG GmbH dient dazu, die Funktion dieser Geräte zu überprüfen.

Es kann die von diesen Geräten erzeugte Randentlackung überprüfen und vollautomatisch die Breite des entlackten Bereiches messen.

 

 

 

 

Die technische Daten entnehmen Sie bitte dem folgenden PDF-File