4.1. Waferstress-Messgeräte 2D / 3D

4.2. Kontaktwinkelmessgeräte

4.3. Strukturbreiten- und CD-Meßsystem COMEF

4.4. Dickenmessgerät für die Wafer Mounting Technologie

4.5. Löseratenmessplatz LRM zur Resistcharakterisierung

4.6. Mikroritzgerät für REM-Präparationen